260353
2026/06/24（水）
公募締切
2026/07/28（火）～2026/08/13（木）
メール添付
各自直接申請
対象（研究領域等）
・当社製品である半導体製造装置（成膜、コータ／デベロッパ、エッチング、洗浄、プローバ、
３次元実装など）および、ディスプレイ製造装置に関する基盤技術や応用技術に関する研究、
特にデバイス製造における新たなニーズに適合する研究
・上記に関連し、将来的な当社の事業領域への貢献が期待される独創的かつ挑戦的なアカデミ
ックな視点からのシーズ技術の研究（材料、プロセス、ロボティクス、計測、シミュレーショ
ン、制御、AI活用など含む）
ただし、すでに他の機関から同一課題・目的で資金提供などを受けて
いる研究テーマは本制度の対象に含まれません。
・理工学全般
・化学
・工学全般
・環境工学（持続可能低炭素社会実現）
※詳細は、募集要項をご確認ください。
助成金額
～4500万
① 原理検証プログラム ： 1年間総額 300万 円を上限
② 応用研究プログラム（小型）： 150万円以内/年、３年間総額上限 450万円
③ 応用研究プログラム（中型）： 500万円以内/年、３年間総額上限1,500万円
④ 応用研究プログラム（大型）： 1,500万円以内/年、３年間総額上限4,500万円
備考
【公募対象研究者】
日本国内の大学および大学院等に所属し、該当機関において
自律的な研究をおこなうことが可能な研究者。
【共同研究期間】
2027年４月１日より１年を単位とし、最長３年間
※【事務担当窓口】は以下の通りご記載下さい。
事務担当窓口部署：研究・イノベーション共創管理統括部研究協力課
フリガナ：コニシ マスオ
担当者氏名：小西益生
住所：〒700-8530 岡山市北区津島中1-1-1
TEL：086-251-7118
E-mail： jyoseikin◎adm.okayama-u.ac.jp （◎を@へ変更してください）